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希达闪耀中国国际工业博览会,获评CIIF大奖!
2020-09-16 希达电子 贾峰鹤
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  9月15日,为期五天的第22届中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大启幕,在此次新技术成果云集的国内顶级盛会上,希达电子携“十三五”国家重点研发计划项目成果转化——全倒装COB超高清显示产品亮相“创新科技展区”。同时,希达自主研发的“超高清超高分辨率大尺寸LED显示器”凭借领先行业的技术实力一举摘得中国国际工业博览会大奖(简称CIIF大奖),全方位展现了中国LED领域的智造实力。 

  中国国际工业博览会是观察我国实体经济的重要窗口,是我国唯一经国务院批准具有评奖功能的展览会,其CIIF大奖也代表着“中国制造”最顶尖的高度,是中国工业领域最具含金量的奖项之一。本届工博会共受理434项成果参评,经过专家网上评审、视频答辩评审、专家委员会综合评审、评奖指导委员会审定等严格的评审环节,最终评选出10CIIF大奖,涉及材料、电子、能源、医疗、航空航天、核心零部件等领域的尖端技术。大部分都涉及“全球第一”、“国际首创”、“达到世界先进水平”,且在工业领域关键环节取得了重大进展,突破了核心关键技术,技术和工艺水平均达到行业内国际领先水准。本次荣获CIIF大奖这一顶级殊荣,也认证了希达在中国LED显示领域的领先地位及不凡实力。 

  “十三五”项目是科技部针对LED显示方向特别是户内小间距显示设立的一个项目,20177月立项,2018年研制出高密度全倒装集成封装LED显示样机,2019年至2020年在行业内率先完成全倒装0.7mm2.5mm点间距COB LED显示系列产品,并实现量产。20196月,希达以优秀的成绩通过中期项目验收,今年5月,希达电子在全部525个国家重点研发项目中脱颖而出,荣获项目优秀执行团队殊荣。  

  作为国内最早从事COB显示开创性研究的企业,希达电子通过与中科院研究所、大学及LED行业内半导体材料、封装材料、发光芯片、驱动ICLED显示屏制造企业联合,率先攻克了超高密度、超小间距显示产品的发光芯片、封装材料、驱动器件制备等关键技术难题,项目研究成果具有完全自主知识产权,生产技术、工艺和产品实现过程,全部自主可控。生产产品所用的原材料、元器件已全部实现国产化。 

  LED显示作为信息交互的终端已经逐渐成为各领域可视化建设的标配。特别是疫情时期,LED显示屏在远程会议、远程医疗、远程教育等领域实现了广泛地应用。希达电子基于自主研发的全系列COB显示产品,全面迎合了行业高清化、远程化、智能化的发展趋势,更在解锁场景应用方面迈出坚实的一步,结合5G8K等热点技术实现的超高清、大尺寸的优势,不仅精准覆盖服务指挥中心、安防监控、智慧城市等行业领域,更高度契合高端租赁、游戏竞技,甚至家庭显示和LED影院领域需求。 

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