网站地图 邮箱登陆 留言板 English 中国科学院
产业系统  
科研系统
管理系统
支撑系统
产业系统
通知公告
学术活动
题  目:“青新”沙龙泛学术交流活动第六期——太赫兹通信技术概述
报告人:李亚添
时  间:2020-07-31 11:30
地  点:学术交流中心沙龙
题  目:应光室学术论坛第七期——微纳拓扑结构与应用
报告人:邓永波
时  间:2020-07-10 14:00
地  点:西配楼五楼会议室
 您现在的位置:首页 > 机构设置 > 产业系统 > 长春光华微电子设备工程中心有限公司
长春光华微电子设备工程中心有限公司

  长春光华微电子设备工程中心有限公司于2002年注册成立, 位于吉林省长春市北湖科技开发区,是中国科学院长春光学精密机械与物理研究所控股的高新技术企业。公司专注于微电子、光电子领域自动化和智能化生产设备的开发、生产、销售和技术服务。 

  公司成立十七年来,一直致力于高端生产设备的研制工作,在光学、精密机械和计算机控制等方面建立了较强的技术优势。开发出四个领域十余种先进生产设备和特种精密机械产品,应用于晶片电阻生产、半导体器件及电子标签封装、激光精细加工、精密传动及测试等领域,技术与品质处于国内领先、国际先进水平,产品广销海内外。激光调阻机、激光划片机、铝丝压焊机等产品获得省部级科技进步奖。    

  长春光华公司主要产品 

  激光调阻机 

 

  激光调阻机系列产品是片式电阻生产线上不可缺少的高技术设备,它涉及光学、精密机械、计算机控制及高速高精密检测等多项技术领域,其用途是对片式电阻的阻值进行修整,使批量生产的片式电阻达到高的阻值精度。设备的工作原理是把激光器发出的脉冲激光束聚焦成十微米量级的光点,达到适当的能量密度,对电阻的导电体进行切割,使其膜层熔融、蒸发、气化,以改变电阻导电体的有效导电面积或有效导电长度,达到调整电阻单元阻值的目的。 

  目前产品分为五个系列: 

  (1)LTR420D系列,适用于常规片式电阻生产; 

  (2)LTR420E系列,适用于超小型电阻生产; 

  (3)LTR420F系列,适用于超低阻生产; 

  (4)LTR530系列,适用于薄膜电阻生产; 

  (5)LTR-FC系列,适用于功能电路激光修调。 

  激光调阻机是长春光华微电子设备工程中心有限公司的名牌产品,具有完全的自主知识产权,市场口碑很好,用户认可度高,产品占据国内主要市场,用户遍及台湾各大电阻生产厂商,出口日本、泰国、菲律宾、马来西亚等国家,目前全球片式电阻制造商都在采用光华公司的激光调阻机产品。 

    激光划片机 

  激光划片机系列产品包括红外激光划片机和紫外激光划片机,产品由高精度直线定位平台、高精度视觉对位系统、精密刻划激光系统、全自动操作软件等构成,是小尺寸晶片电阻制程中的专用设备,用于对晶片电阻陶瓷基板进行全自动精密划线。其中UVS100型紫外激光划片机适合超小尺寸电阻陶瓷基板的高精密划线制程需求,适用于未来行业发展需求。 

  AS113S型红外激光划片机是光华公司最新一代产品,核心技术为自主独立开发,整机性能优越,主要性能指标处于同期国际领先水平。划线质量高、工艺稳定,操作方便,设备性能满足多家主流用户最新一代工艺要求。目前全球晶片电阻主要生产厂商都是光华公司的用户。 

  晶圆探针测试台 

 

  晶圆探针测试台是半导体芯片制造前道工序中支撑测试机测试晶圆各芯片性能和质量情况的关键设备。 

  晶圆探针测试台主要由晶圆输送单元和晶圆检测单元两部分构成。晶圆输送部分主要由晶圆料盒和机械手臂构成,晶圆针测部分主要由晶圆承载台、探卡承载台和晶圆影像系统、探针影像系统构成。 

  在晶圆制造完成后,便需要进入晶圆测试的阶段,晶圆测试是利用测试机和晶圆探针测试台搭配组合来测试芯片上每一个晶粒,测试头装上用钨或铼钨制造的细小如毛发般的探针,探针是用来与晶粒上的焊垫作直接接触,以便测试机能够直接对芯片输入信号或从芯片输出讯号,来完成对芯片的测试。 

  主要技术参数 

  1、晶圆尺寸:Φ300mm和Φ200mm 

  2、综合精度: ±2μm 

  3XY行程:±170mm 

  4XY精度:±1.5μm 

  5Z轴行程:35mm 

  6Z轴精度:±3μm 

   砂轮切割机 

  本产品主要应用于片式二、三极管、LED芯片、半导体硅片、石英、玻璃、陶瓷、蓝宝石、氧化铁、PCB板等材料的切割分离。 

  产品特点: 

  触摸屏GUI友好人机界面,操作方便快捷。 

  X轴采用交流伺服系统,调速范围宽,运行平稳。 

  Y轴采用光栅尺闭环控制,无误差积累。 

  θ轴采用直驱交流伺服系统工作台,精度高。 

  高速气浮主轴(交流),具有精度高、刚性好等特点。 

  低气压、低流量、设备故障自动报警等安全保护功能。 

  激光钻孔机 

  激光钻孔机主要用于LED陶瓷基板的高精度钻孔生产制程,主要针对AL2O3ALN陶瓷进行加工,是一种集钻孔、切割、划线等功能为一体的多功能复合设备。 

  加工尺寸--适应多种基板尺寸,从120mm*120mm200mm*200mm 

  钻孔--主要分为微孔和大孔,微孔主要使用光学扫描系统完成,可以保证高效率,大孔使用运动平台完成,可以保证高精度和加工工艺; 

  自动对位—配置高品质成像系统和自主高精度识别算法实现对位精度; 

  加工工艺--设备采用新一代光纤激光器,更适合陶瓷加工; 

    复合材料激光切割机 

  复合材料激光切割机设备主要用于对手机摄像头基板复合材料线路板进行切割。设备特点: 

  品质高——良好的激光光束质量和高精度光学系统方案; 

  精度高——新一代数字扫描系统+最新一代高精度直线运动平台; 

  适应强——适应多种产品,目前已切割CSPCOB等; 

  效率高——实现多工位的快速切割; 

  便利性好——针对客户可进行定制开发; 

  大功率新工艺——可切割金属、非金属和柔性线路板等,均可实现无焦化。 

  LAC-200型为长春光华公司最新一代摄像头激光切割机,整机性能优越,处于行业先进水平。 

  长春光华公司联络方式 

  名称:长春光华微电子设备工程中心有限公司 

  地址:吉林省长春市北湖科技开发区盛北小街1188 

  网址:www.ghwdz.cn 

  邮箱:ghgsjyb2004@163.com 

  电话:0431-81785047 

  联络人:李文梅 

  移动电话:13944133408 

附件下载
吉ICP备06002510号 2007 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 版权所有 
吉林长春 东南湖大路3888号 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
邮编:130033 电话:0431-85686367 传真:86-0431-85682346 电子邮件:ciomp@ciomp.ac.cn