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题  目:“青新”沙龙泛学术交流活动第六期——太赫兹通信技术概述
报告人:李亚添
时  间:2020-07-31 11:30
地  点:学术交流中心沙龙
题  目:应光室学术论坛第七期——微纳拓扑结构与应用
报告人:邓永波
时  间:2020-07-10 14:00
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长春长光圆辰微电子技术有限公司

  一、公司简介 

  长春长光圆辰微电子技术有限公司成立于 2016 1229日,是一家独立的、专注于背照式CMOS图像传感器晶圆加工的半导体制造企业, 为200mm300mm晶圆制造提供BSISOI及特殊的芯片级加工服务。公司以中高端领域应用的背照式CMOS图像传感器芯片的研发与制造为主要目标,提供满足客户中高端CMOS图像传感器制造需求的解决方案,未来将建成集设计、制造、封测于一体的整合型半导体企业,为全球客商提供极具竞争力的高品质产品和优质服务。


  二、发展历程 

  201612月,长光圆辰(YCM)成立; 

  20174月,长光圆辰基础设施建设开工; 

  201711月,厂房竣工完成,国内首条独立的、专注于背照式CMOS图像传感器晶圆加工生产线正式建成; 

  20186月,获得ISO9001质量体系认证; 

  20187月,首批200mm300mm产品陆续出货; 

  20191月,300mm stack bonding工艺研发成功; 

  20193月,公司产品首次出展,亮相上海光博会…… 

  三、业务范围 

  在长光圆辰标准的生产线上进行200mm300mm 晶圆BSI-CIS的原型设计和生产 

  开发定制化的BSI工艺流程,提供生产支持 

  支持“客户专属”的工艺开发和生产 

  根据客户支持,为客户提供其他半导体制造服务 

  四、产品 

  长光圆辰目前在产产品包括: 

  200/300mm BSI Fusion Bonding Wafer 

  200/300mm BSI Hybrid Bonding Wafer 

  200/300mm SOI Bonding Wafer 

  产品广泛应用于工业应用、智能交通、生命科学、医疗成像、光谱仪器等领域;客户群体遍布中国、以色列、英国、日本、韩国等地。     

  五、我们的优势  

  1. 技术优势  

    - 与以色列TowerJazz公司进行技术合作 

    - 独立的、专注于高端背照式CMOS图像传感器晶圆加工的生产线 

  2. 厂区优势  

    - 专业、现代化全新厂区 

    - 先进、高端、高精度的加工设备 

    - 严格管理生产时程,保证产品良率及交付时间 

  3. 团队优势  

    - 拥有完备工艺和自主研发的技术团队 

    - 拥有严谨踏实和严格把控的生产团队 

    - 拥有匠人匠心和高执行力的保障团队 

  4. 服务优势  

    - 有效的售前沟通,满足客户多样需求 

    - 及时的售中对接,保证客户信息及时性、对称性 

    - 完善的售后跟踪,提供完备售后支持 

  六、联系方式 

  官网:www.ycmec.com 

  邮箱:info@ycmec.com 

  联系方式:+86-431-86708357 

  地址:吉林省长春市经开区营口路18 

  七、微信公众号 

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