“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”作为倒装COB产品的核心技术，采用LED芯片倒置安装及无引线封装工艺，不仅解决了正装LED金属迁移等问题，更通过无线封装，简化了工艺流程，极大的提升了产品稳定性和可靠性。倒装技术可实现芯片级间距，像素占比小，发光效率高，对比度可大幅度提升，出光光型具有较高一致性，超大视角观看不偏色。屏前温度低，近屏体验更舒适。倒装COB技术方案应用于显示屏产品，可迎合大尺寸、高密度显示趋势，推动小间距产品在智慧城市、智慧安防、智能交通的应用落地，为微小间距显示产品开辟更加广阔多元的市场空间。
希达电子成立于2001年，依托中科院长春光机所建立，集研发、生产、销售、服务及研究生培养为一体的国家级高新技术企业，是专业从事创新性技术研究的LED显示与照明产品专业制造商。希达电子自2013年率先完成倒装COB技术的开发，2017年授权发明专利，完成从正装COB到倒装COB技术的迭代升级。希达电子已拥有专利共计178项，5项发明专利获中国专利优秀奖，1项获国际发明展览会金奖，形成一批以逐点校正、灰度控制、集成封装为核心的专利集群，成为行业唯一掌握COB全链条核心专利的企业，以自主创新为引擎，为企业高质量发展注入源源不断的动力。
目前希达已实现P0.7-P3.3倒装COB批量化生产，并完成倒装COB最小点间距0.4mm的样机开发。从全球集成三合一COB显示产品的领创者到倒装COB技术的引领者，希达电子以雄厚的自主科研实力为支撑，以前沿的技术探索为牵引，在LED显示领域位居行业领先地位。历经近20年发展，希达电子以不凡实力实现完美蝶变。未来，希达电子仍将着眼全局，抢抓机遇，以自主创新为引领，将技术优势转化为市场优势，全力打造“中国智造”新引擎，高起点绘就发展新蓝图!
