近日，中科院长春光机所大功率半导体激光组成功研制开发出高光束质量半导体激光切割光源系列产品。该系列产品突破了半导体激光光束整形、光纤耦合、可靠性处理等关键技术，输出功率达500W—1000W，光纤芯径为200μm，NA 0.2，可以进行汽车钣金切割、石油管道切割等应用，在激光薄板切割方面有望替代光纤激光器和CO₂激光器。目前该系列产品已经开始被多家企业订货，即将用于高铁车身钣金切割等领域。  

　　激光切割主要是采用激光束照射到金属工件表面时瞬间释放的高能量来使工件熔化并蒸发，达到切割的目的。它属于非接触式加工，相比传统的加工方式具有加工速度快，精度高，不产生废料，无刀具磨损等优点。以往都是采用CO₂激光器和光纤激光器进行切割，这些激光器电光转换效率低、运行成本高，不符合国家节能减排的要求。半导体激光器具有电光转换效率高，寿命长，体积小等优点，随着近年来中科院长春光机所大功率半导体激光组对基础器件封装以及光束整形、光纤耦合等关键技术的攻关，高光束质量半导体激光切割光源的研制有了突破性的进展，已经达到工业化应用水平。 

　　激光加工是目前工业加工领域的前沿技术，激光加工技术的水平直接代表了国家的工业基础水平。该产品的成功研制填补了国内空白，能够打破国外半导体激光器及高端产品对国内的垄断，提高国内激光装备制造业水平，促进产品更新换代，对我国社会经济发展和科技进步有十分重要的意义。 

光纤耦合半导体激光切割系统

半导体激光切割样件